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<blockquote data-quote="flon" data-source="post: 1111666" data-attributes="member: 115962">Hi,ich möchte ja keine Grundsatzdiskussion lostreten aber ich baue und repariere seit 18 beruflich PC. und einer der Hauptgründe für Hitzeprobleme ist nach völlig verkrusteter und vertrockneter Wärmeleitpaste tatsächlich punktförmig aufgetragene und nicht verschmierte WLP. Dafür eignet sich nur WLP mit zum Anpressdruck des Kühlers passender Viskosität. Und selbst dann ist es nicht optimal da sich die Paste immer Kreisförmig ausbreitet. Wenn man also bis in die Ecken kommt ist an den Seiten schon jede Menge rausgesuppt. Macht man soviel drauf, dass es bis zu den Seiten reicht bleiben die Ecken trocken. Probleme gab es hauptsächlich wenn die Paste zu dickflüssig oder der Anprssdruck zu gering war. Dann hat man in der mitte eine viel zu diche runde schicht WLP und die Kühlung ist katastrophal. Beim Verteilen der WLP hat man die Kontrolle wie dick und wo die WLP ist. Zugegeben je neuer die CPU wurden um so seltener wurden die Probleme und aktuelle CPU´s kann man ja beinah schon mit einem 10Cent-Stück ausreichend kühlen. Aber man sollte dennoch optimale bedingungen schaffen. Die Hersteller selbst machen es sich ja auch so einfach. Intel ein 10 Centstück großes WL-Pad in der Mitte des Kühler und AMD auch nicht größer aber eckig. Bei beiden so fest das sich da nix mehr verteilt.bye flon</blockquote>

[QUOTE="flon, post: 1111666, member: 115962"] Hi, ich möchte ja keine Grundsatzdiskussion lostreten aber ich baue und repariere seit 18 beruflich PC. und einer der Hauptgründe für Hitzeprobleme ist nach völlig verkrusteter und vertrockneter Wärmeleitpaste tatsächlich punktförmig aufgetragene und nicht verschmierte WLP. Dafür eignet sich nur WLP mit zum Anpressdruck des Kühlers passender Viskosität. Und selbst dann ist es nicht optimal da sich die Paste immer Kreisförmig ausbreitet. Wenn man also bis in die Ecken kommt ist an den Seiten schon jede Menge rausgesuppt. Macht man soviel drauf, dass es bis zu den Seiten reicht bleiben die Ecken trocken. Probleme gab es hauptsächlich wenn die Paste zu dickflüssig oder der Anprssdruck zu gering war. Dann hat man in der mitte eine viel zu diche runde schicht WLP und die Kühlung ist katastrophal. Beim Verteilen der WLP hat man die Kontrolle wie dick und wo die WLP ist. Zugegeben je neuer die CPU wurden um so seltener wurden die Probleme und aktuelle CPU´s kann man ja beinah schon mit einem 10Cent-Stück ausreichend kühlen. Aber man sollte dennoch optimale bedingungen schaffen. Die Hersteller selbst machen es sich ja auch so einfach. Intel ein 10 Centstück großes WL-Pad in der Mitte des Kühler und AMD auch nicht größer aber eckig. Bei beiden so fest das sich da nix mehr verteilt. bye flon [/QUOTE]

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